最高3 htnd-2dm

最高3 htnd-2dm通过主键是一个钢化,一个组件环氧树脂(EP)系统。用作大坝和障碍阻止流和填补chip-on-board封装方法。展品良好的电气绝缘,开放时间长,尺寸稳定性好,高的化学和热循环阻力。氯离子含量低的,钠和钾。推荐用于真空、航天、电光和半导体应用程序。它的保质期是6个月。最高3 htnd-2dm符合RoHS和NASA低出气规范。