CONAP®en - 5330

Cytec (Solvay集团)生产的CONAP®EN-5330是一种填充型阻燃双组分聚氨酯树脂。具有优异的电气性能，低收缩率和低应力积聚。设计用于需要关键热循环特性的电子元件的封装材料。CONAP®EN-5330符合ROHS和UL 94 V-0等级。