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SKYBOND®875
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SKYBOND®875
技术数据表|
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SKYBOND®875是由Industrial Summit Technology生产的聚酰亚胺(PI)等级。具有优异的热稳定性。SKYBOND®875适用于预浸料和两级固化。用于航空航天和飞机。
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产品类型
PI (Polyimide) > PI
产品状态
商业
应用/推荐
航空航天/飞机
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SKYBOND®875属性
物理性质
价值与单位
测试条件
测试方法
固体含量
37 - 39%
(
最低
)
熔体粘度
1500 - 3000 CPS
(
250℃,1小时
)
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